自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体，此外，还有非晶态和液态半导体材料，这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。

随着中国人工智能、5G产业及新能源汽车新能源汽车领域不断进步，集成电路工艺的发展,半导体封装用高端引线框架材料性能不断提高。贵金属具有良好的化学稳定性，高电导率和热导率，特有的电学、磁学、光学等性能，被广泛用于半导体制造工艺中，成为保证半导体器件性能和发展半导体技术必不可少及不可替代的材料。

在半导体制造中常用的贵金属包括金、银、铂、钌等金属及合金。随着我国半导体工业技术的不断进步和升级，贵金属作为工艺制程中的重要支撑材料，其需求量越来越大。由于高纯贵金属制品技术难度大，需求量大而其资源又非常稀缺，因而要求贵金属的深加工技术朝高纯化、精细化、高效率的方向发展，并同时要求实现产品的综合循环利用。